半導體遇冷，通信芯片緣何逆勢攀升？

今年6月份，中國移動發(fā)布兩顆自研通信芯片：全球首顆純自研RISC-V架構的LTE-Cat.1芯片和中國移動首顆純自研量產的蜂窩物聯(lián)網通信芯片，并發(fā)布首個針對物聯(lián)網泛智能硬件的全場景智能連接協(xié)議。這標志著中國移動在芯片領域取得重要突破，在半導體下行周期中，這無疑也是給國內通信芯片領域的一針強心劑。隨著中國5G、物聯(lián)網等技術的持續(xù)增強，通信芯片的發(fā)展也迎來新的機遇和成果。在國際半導體技術產業(yè)鏈重組的過程中，國內政策、市場等資源都對芯片產業(yè)給予了更多支持與關注，國內通信領域芯片也乘此機會不斷發(fā)展新興技術與產品，不斷縮小國內與國際間的技術差距。

由業(yè)界領先的半導體電子信息媒體芯師爺舉辦的第五屆“芯師爺-硬核芯年度活動”，匯聚了百余家中國半導體領域的相關企業(yè)。圍繞當前國內通信芯片發(fā)展機遇和市場策略等話題，芯師爺與4家通信芯片領域的本土企業(yè)展開深度研討（以下為受訪企業(yè)名單，排名不分先后）。

上海移芯通信科技股份有限公司（簡稱：“移芯通信”）

翱捷科技股份有限公司（簡稱“翱捷科技”）

廣東大普通信技術股份有限公司（簡稱“大普技術”）

廈門縱行信息科技有限公司（簡稱“縱行科技”）

梁恒康?上海移芯通信科技股份有限公司?產品總監(jiān)

上海移芯通信科技股份有限公司成立于2017年2月，地處上海張江，致力于世界領先的蜂窩物聯(lián)網通信芯片及軟件的研發(fā)和銷售。公司團隊在蜂窩通信芯片上有著輝煌歷史、深厚積累和豐富經驗。移芯通信的所有核心技術和IP全部自研，包括算法&架構、射頻、基帶、SoC、協(xié)議棧軟件、平臺&應用軟件和硬件方案。

盧永琴?翱捷科技股份有限公司 市場總監(jiān)

翱捷科技股份有限公司成立于2015年4月，總部位于上海張江高科技園區(qū)，在北京、南京、深圳、合肥、大連、成都、西安、美國、意大利等地區(qū)建立了多個研發(fā)、支持中心。翱捷科技是一家提供無線通信、超大規(guī)模芯片的平臺型芯片企業(yè)。公司自設立以來一直專注于無線通信芯片的研發(fā)和技術創(chuàng)新，同時擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網芯片設計與供貨能力，且具備提供超大規(guī)模高速SoC芯片定制及半導體IP授權服務能力。

白益毅?廣東大普通信技術股份有限公司 副總經理

廣東大普通信技術股份有限公司（簡稱“大普技術”）成立于2005年，總部位于粵港澳大灣區(qū)東莞松山湖，專注于時鐘芯片、高穩(wěn)時鐘、射頻器件領域，是一家集研發(fā)、制造和銷售于一體的時鐘同步解決方案提供商。大普技術業(yè)務覆蓋通信設備、電力、工控、高端儀器儀表、導航定位、汽車電子、安防監(jiān)控、智慧醫(yī)療、智能家居、智能手機、智能穿戴、AIoT等領域，服務全球20+個國家，近2000家客戶。

顏小杰?廈門縱行信息科技有限公司 副總裁

廈門縱行信息科技有限公司是業(yè)界領先的LPWAN2.0技術和基礎設施服務商，基于自主知識產權的低功耗物聯(lián)網通信基帶技術Advanced M-FSK?，致力于構建LPWAN2.0“芯片-網絡-云平臺”泛在物聯(lián)生態(tài)，助力各行各業(yè)數(shù)智化轉型。

1、貴司2023年在通信芯片產品的研發(fā)及2市場應用方面，有何新進展？

梁恒康，移芯通信? 產品總監(jiān)

作為NB-IoT以及Cat.1市場的領跑者，今年移芯通信為市場帶來了兩款最新產品，分別是（移芯通信）第三代NB-IoT芯片EC626，以及第二代Cat1芯片EC718。這兩款新產品都采用了最新的22nm制程工藝，配合移芯通信新一代超低功耗電源管理技術，在成本競爭力以及功耗性能上都有了更進一步的大幅提升。其中，EC626通過極致的功耗表現(xiàn)，將可以幫助表計終端客戶，特別是水表客戶，降低電池容量，從而大幅降低整表的綜合成本。而EC718，功耗性能將在上一代產品基礎上再下降30%，再次刷新Cat1超低功耗記錄。此外，面對OpenCPU行業(yè)應用，更高的CPU主頻，更低的工作電壓以及更靈活的內存配置，可以最大程度滿足不同物聯(lián)網應用的差異化需求。同時，EC718新增了VOLTE語音通話的支持，超低功耗與語音通話的結合，將為穿戴行業(yè)，比如學生卡，手表等帶來全新的超長待機體驗。相信EC626以及EC718的推出，將為物聯(lián)網行業(yè)注入更多動力以及帶來更多行業(yè)應用亮點。

盧永琴，翱捷科技 市場總監(jiān)

2023年是充滿挑戰(zhàn)的一年，半導體仍處于下行周期，市場競爭加劇，盡管如此，翱捷科技仍將圍繞移動通信技術的發(fā)展戰(zhàn)略，積極應對市場環(huán)境變化，持續(xù)加強產品布局和技術儲備。2023年翱捷科技在產品演進和市場拓展上取得了不俗的表現(xiàn)，公司4G智能手機芯片正在有序推進中；5G芯片平臺已經完成了2.1GHz FDD頻段Redcap端網兼容性驗證；全新推出的ASR1602芯片已實現(xiàn)了大規(guī)模商業(yè)化應用；ASR1606N成功通過北美運營商T-Mobile及AT&T認證；2X2 Wi-Fi 4+BLE 5.1透傳芯片ASR553X實現(xiàn)量產；搭載翱捷科技LPWAN芯片ASR6601的模組被廣泛應用于冷鏈運輸、智能倉儲、智慧農牧等蓬勃發(fā)展的行業(yè)；ASR5601芯片已融入了Apple “Find My Network”生態(tài)，正助力客戶多款支持Find My功能的產品發(fā)布；面向物聯(lián)網特定應用場景的多款通訊芯片也將于今年陸續(xù)推出。

白益毅，大普技術 副總經理

大普技術是專注于時鐘芯片、高穩(wěn)時鐘和射頻器件領域，是一家集研發(fā)、制造和銷售于一體的時鐘同步解決方案提供商。公司產品一共有三大系列，其中時鐘芯片系列有RTC芯片、時鐘Buffer芯片、1588時鐘同步芯片、OSC芯片、TCXO芯片以及OCXO芯片；高穩(wěn)時鐘系列有時間服務器、時鐘模組、OCXO、TCXO、OSC以及Crystal；射頻器件有環(huán)形器/隔離器。這些產品構建了大普技術自主時鐘產品系列的技術，也是行業(yè)中少數(shù)將自研芯片技術深度運用于產品研發(fā)，并且取得了核心競爭力的品牌。產品廣泛應用于各個領域，其中包括了通信、汽車電子、導航定位、儀器儀表、安防監(jiān)控、服務器、物聯(lián)網、智能家居和消費類電子領域。

大普自研的高端RTC芯片關鍵性能指標對標國際大品牌，已實現(xiàn)了全系列產品，其中包括了：高精度、低功耗、小型化、寬溫區(qū)、快啟動、高抗震等特點，也符合車規(guī)級、工規(guī)級以及消費級的標準，可以滿足不同應用場景的差異化的需求。大普自研的TCXO芯片是一款超小型化、低相噪、高精度溫度補償?shù)男酒?，也可以用于制?.6*1.2mm超小型表貼TCXO產品，可以滿足移動終端、智能穿戴、導航定位、通信等領域的要求。大普技術始終堅持“客戶至上、質量為本，持續(xù)創(chuàng)新”的經營理念，以市場需求為導向，為客戶創(chuàng)造最大的價值，同時成為行業(yè)的引領者。

顏小杰，縱行科技 副總裁

縱行科技成立于2013年，是國家高新技術企業(yè)、專精特新企業(yè)，擁有11項通信集成技術發(fā)明專利。核心產品包括基帶調制技術、Advanced M-FSK及其芯片，公司產品被廣泛應用到20多種場景，包括電力物聯(lián)網、畜牧業(yè)、生產制造、資產管理、智能樓宇、智慧農業(yè)、物流追蹤、光伏逆變器 、機器人等場景。公司原創(chuàng)技術Advanced M-FSK是兼顧速率和靈敏度的最優(yōu)調整路線，同時未來堅持把靈敏度和存儲速率做到極致，繼續(xù)培育開發(fā)者生態(tài)，期待與大家交流合作。

2、AI大模型加速發(fā)展，通信網絡/技術隨之將迎來怎樣的改變？貴司有哪些技術或方案，應對大模型時代的到來？

梁恒康，移芯通信? 產品總監(jiān)

大數(shù)據(jù)是AI模型訓練的基礎，在AI大模型時代，數(shù)據(jù)的高效及可靠采集尤為重要。移芯通信專注物聯(lián)網通信芯片的研發(fā)，通過提供超低功耗以及高通信可靠性的物聯(lián)網芯片，可以幫助更多行業(yè)應用實現(xiàn)隨處可達、超長使用時間、更低維護成本的傳感及設備運行等數(shù)據(jù)采集。另一方面，移芯通信也在關注未來云邊端協(xié)同的AI應用發(fā)展，除了提供高效可靠的通信手段外，也在加強設備端本地低功耗高效率的語音及圖像相關處理技術的儲備及研發(fā)。

盧永琴，翱捷科技 市場總監(jiān)

AI大模型將催化5G+AIoT的發(fā)展，帶來眾多新的應用場景及市場需求，并且賦能千行百業(yè)朝數(shù)字化、智能化方向轉型，使人工智能變得更加泛在，許多在4G時代僅能想象的應用場景得以實現(xiàn)。翱捷科技具備5G通信芯片設計能力，在5G蜂窩物聯(lián)網領域，公司相關芯片已經進入量產階段，未來將積極拓展行業(yè)應用范圍，并根據(jù)產業(yè)化情況逐步對產品進行優(yōu)化迭代。

白益毅，大普技術 副總經理

隨著AI大模型加速發(fā)展，對通信網絡的大帶寬、高速率、低時延要求越來越高，同時，電子產品亦趨于小型化，對時鐘性能指標要求越來越苛刻。為應對未來技術發(fā)展需要，大普在時頻領域堅持預研新技術和新產品，持續(xù)向著高精度、低相噪、低功耗、寬溫區(qū)、小型化、高可靠性極限挑戰(zhàn)。

3、您預計2023年通信芯片價格將呈現(xiàn)怎樣的走勢？貴司將如何幫助客戶降低成本？

梁恒康，移芯通信? 產品總監(jiān)

通信芯片行業(yè)經歷了2021~2023的供不應求到供大于求的供需變化，目前逐步走向供需平衡階段。在供應端隨著毛利空間進一步壓縮，部分高成本產品將逐步退出市場競爭，同時，隨著需求端的產能逐步釋放和回暖，供需平衡的轉換下，價格將進一步趨于平穩(wěn)。終端產品研發(fā)重心也可以逐步從降本側重的方案替換驗證逐步轉移到加強產品本身性能及差異化特性的對比上。移芯通信除了在蜂窩芯片本身的成本優(yōu)化上進一步發(fā)力外，也會通過如超低功耗的特性，幫助終端產品在保障同樣使用時間的基礎上，降低電池等外圍器件成本，達到終端成本的進一步大幅優(yōu)化，以提升終端設備整體成本競爭力。

盧永琴，翱捷科技 市場總監(jiān)

翱捷科技的競爭優(yōu)勢在于多元化技術、多元化業(yè)務的深度布局。首先公司的蜂窩基帶技術已經全面覆蓋2G-5G全制式。其次，除蜂窩基帶芯片外，在非蜂窩無線通信領域，公司不僅擁有基于 WiFi、LoRa、藍牙技術的多種高性能物聯(lián)網芯片，也有基于北斗導航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技術的全球定位導航芯片。翱捷科技產品系列眾多且迭代速度快，可滿足物聯(lián)網市場各類傳輸距離的應用場景并已得到廣泛的應用。公司具有深厚的技術積累、廣泛的應用案例、一站式的解決方案、持續(xù)的全球出貨，可按照客戶的需求提供各類高性價比的產品，實現(xiàn)客戶產品降本增效，同時我們具有優(yōu)質及快捷的技術支持，能夠助力客戶產品快速上市。

白益毅，大普技術 副總經理

通信芯片是數(shù)字世界的基石、電子產品的“心臟”。通信芯片市場需要將持續(xù)呈上升走勢。大普技術以“高性能自主IC+補償算法”為核心，技術強關聯(lián)性產品為矩陣，構建自主時鐘產品技術體系，從而提高產品直通率和良率，優(yōu)化產品成本，為客戶創(chuàng)造最大化價值，提供“一站式”產品解決方案。