蘋果自研基帶，夢碎！??！

來源：雷科技數(shù)碼3C組 | 編輯：三明治 | 排版：LA

蘋果2023秋季發(fā)布會將于當(dāng)?shù)貢r間9月12日13時（北京時間9月13日1時）召開，不出意外會有iPhone、Apple Watch、AirPods等新品。

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作為兩大機圈頂流，蘋果和華為的關(guān)注度向來都是不容忽視的。你看最近兩周，全網(wǎng)頭條新聞基本上不是華為Mate 60系列，就是蘋果的iPhone 15系列。兩家廠商的頭條新聞，將各自的死忠粉絲都吸引了過來，在各大熱門話題下面爭鋒相對、互不相讓。

（圖源：微博）

而粉絲之間的爭鋒相對，又把那個熟悉的老話題給帶了起來：“為什么蘋果iPhone的信號總是那么差？”

說來也是有趣，似乎「信號」這個詞，就一直跟iPhone形影不離。從喬布斯時代iPhone 4的「死亡之握」，到iPhone 14系列依然備受質(zhì)疑的信號能力，「信號門」似乎成為了蘋果不可或缺的一環(huán)。

“只要等到明年好吧，”果粉同事小李一而再，再而三地表示，“只要等到蘋果自研5G基帶發(fā)起攻勢，一切問題都會好起來的！”那么蘋果自研5G基帶，它到底來沒來？“如來”。

（圖源：高通）

9月12日訊，今天凌晨，高通宣布，其已與蘋果達成新的芯片供應(yīng)協(xié)議， 將在現(xiàn)有合同的基礎(chǔ)上延期三年，即為蘋果供貨智能手機的5G調(diào)制解調(diào)器（5G基帶芯片）直到2026年。如果說這份合同續(xù)到2026年的話。那么小雷掐指一算，15、16、SE 4、17、18...或許，到iPhone 19系列這一代，果粉就能看到蘋果自己家的5G基帶啦。

當(dāng)然，小李會報有這樣的期望，倒也不是他一個人的問題。要知道，盡管今年才剛過去一半，但是有關(guān)于「蘋果5G基帶即將落地」的爆料信息早已如柳絮在空中漫天飛舞。

早在去年年中，日經(jīng)亞洲就有消息稱，最快在2023年下半年，蘋果iPhone 15系列就能第一批用上自研5G基帶。

（圖源：NIKKEI Asia）

隨著發(fā)布時間的臨近，我想大家應(yīng)該和都能看出這個消息的真實性有多低了。過了兩個月，網(wǎng)上流傳的消息變成了蘋果即將發(fā)布iPhone SE 4，并在iPhone SE 4上搶先應(yīng)用5G基帶。

（圖源：CNET）

結(jié)果呢，先別提5G基帶的事，iPhone SE 4本身就是個不存在的產(chǎn)品。最后，在iPhone 15系列發(fā)布的前一周，天風(fēng)國際分析師郭明錤給出來的時間是——計劃在2025年啟用。

（圖源：MacRumors）

最搞笑的是，就連這個時間也是錯的。就連死忠果粉也沒想到，在iPhone 15發(fā)布會前等到的，居然會是蘋果自研5G基帶再次擱淺的消息。歷經(jīng)多年卻毫無建樹，只能說蘋果的幾代部門真的「卡在這里了」。

有的讀者就納悶了，蘋果擁有處在機圈第一梯隊的手機性能、系統(tǒng)流暢度，然后現(xiàn)在大家用的又都是高通最新的5G基帶。怎么就是在上網(wǎng)信號這件事情上，蘋果要年年拖后腿呢？
答案倒也簡單，根據(jù)外媒Opensignal的負責(zé)人曾表示：

在RF手機射頻設(shè)計方面，三星和其他Android制造商可能會領(lǐng)先于蘋果，因為現(xiàn)代手機中不僅是調(diào)制解調(diào)器對5G/4G性能會有影響，蘋果需要做一些工作來加強前端RF設(shè)計。

意思是，蘋果的手機天線設(shè)計，顯著落后于安卓。

天線設(shè)計落后，所以就導(dǎo)致很多跟iPhone 14系列用著同一枚高通基帶的安卓手機，信號和網(wǎng)速都比蘋果好。之前果粉都以為，蘋果信號問題只要換個基帶就能輕松解決，這個想法也太片面了。只能說，求求大伙別尬黑高通基帶了。然而，即便明白信號問題和高通很可能沒啥關(guān)系，但是蘋果依然在執(zhí)著地追求著自研基帶。那是因為，自研5G基帶這件事情可能和用戶的體驗沒啥關(guān)系，但是和蘋果的營收卻有著很大的關(guān)系。

要知道，作為全球手機芯片市場的霸主及3G、4G與5G技術(shù)研發(fā)的領(lǐng)頭羊，高通手握上千項CDMA及其他技術(shù)的專利和專利申請。除了芯片的費用外，高通一般還會按照手機整機售價抽取一定比例的專利分成，這也引發(fā)了國內(nèi)外手機廠商強烈的不滿。其中，作為「反抗軍」的主力之一，蘋果在想盡一切辦法擺脫對高通零部件的依賴，甚至試圖扶持英特爾基帶部門來抗衡。只是進入5G時代后，因為英特爾基帶部門拉跨的緣故，蘋果才不得不花錢和高通和解，以此保證iPhone 12系列的正常上市。

當(dāng)然，蘋果不是這種會束手就擒的主。2019年下旬，蘋果正式宣布斥資10億美元完成了對英特爾基帶業(yè)務(wù)的收購，以此加速自研基帶的開發(fā)速度。“研發(fā)+收購”嘛，蘋果一貫的作風(fēng)。

通過并購英特爾比較成熟的基帶研發(fā)部門，蘋果不僅成功吸納約2200名英特爾基帶部門的研發(fā)人員，還獲得若干專利、設(shè)備和租約，涵蓋從蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)和調(diào)制解調(diào)器操作等方面，甚至還有一顆成熟的XMM 8160基帶。

業(yè)內(nèi)人士普遍認為，在這些人手和技術(shù)的推動下，蘋果自研基帶最快會在2023年完成量產(chǎn)。就連高通首席財務(wù)官Akash Palkhiwala都表示，預(yù)計2023年高通僅提供蘋果iPhone所需基帶芯片的20%。然而事與愿違，蘋果自研基帶的進程顯然不如自研SoC順利，如今甚至可以說不夠明朗。

在我看來，渴求自研5G基帶芯片卻不可得的蘋果，雖然再次接受了高通，但并不會因此停下投入。從長遠來看，為了保證iPhone的利潤率和對自家產(chǎn)品的完全把控，蘋果一定會繼續(xù)堅持自研，就如給Mac產(chǎn)品線使用M系列自研芯片一樣，為全系iPhone裝上自家的5G基帶芯片。只是自研基帶這件事，可能比他們想象的還要復(fù)雜得多。