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HyperSemu Emulator為某前沿Wi-Fi6+藍牙雙模IoT芯片驗證帶來百倍加速!

2023/09/12
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近日,亞科鴻禹新一代硬件仿真加速器HyperSemu成功在北京某領先無線數(shù)字通信芯片開發(fā)企業(yè)的下一代“Wi-Fi6+藍牙雙模IoT芯片”項目中完成部署,實現(xiàn)了對原有仿真方法200倍的加速,達到業(yè)內先進水平。

“Wi-Fi6+藍牙雙模IoT”芯片在日常的應用場景中需要面對多設備多站點同時接入的復雜場景的考驗,這給開發(fā)和驗證工作帶來了巨大挑戰(zhàn)。復雜的無線通信場景驗證和長時間工作穩(wěn)定性驗證都將消耗大量的工程開發(fā)時間,使得開發(fā)團隊面臨巨大的交付時間壓力,驗證平臺的加速性能對于項目推進至關重要。

亞科鴻禹HyperSemu在該項目中充分發(fā)揮Transactor Based Emulation模式的加速優(yōu)勢,創(chuàng)新開發(fā)專用BFM,對大規(guī)模測試數(shù)據(jù)進行打包和時序解包操作,通過事務級數(shù)據(jù)傳輸,極大削減測試Case數(shù)據(jù)量大帶來的軟硬件高頻交互的開銷,實現(xiàn)了對原有仿真方法200倍的加速;同時,HyperSemu提供硬件斷點、靜態(tài)探針回讀、動態(tài)掃描鏈回讀、故障注入等豐富調試手段,支持靈活設置多種信號觸發(fā)方式、支持對任意信號的波形實時抓取,在項目中幫助工程師高效處理海量驗證數(shù)據(jù),快速定位問題,顯著加速驗證迭代進程。

客戶方研發(fā)專家表示:“在本次的項目合作過程中,HyperSemu工具從工程的智能編譯到高效率運行再到靈活高效的Debug調試,表現(xiàn)都超出了我們的預期;同時,亞科鴻禹的技術支持工作非常及時和高效,能夠針對我們的項目難點快速提供解決方案并迅速投入工程師開發(fā)實現(xiàn),完成項目部署。我們非常高興地看到國產EDA工具的創(chuàng)新突破,也非常榮幸能和亞科鴻禹的團隊合作,相信我們會在未來產生更多的技術交流和項目合作?!?/p>

亞科鴻禹產品高級總監(jiān)呂旭東表示:“ ‘深度服務、持續(xù)賦能’ 是亞科鴻禹始終秉承的服務理念。滿足客戶個性化需求、助力客戶保持市場競爭優(yōu)勢是我們義不容辭的責任。HyperSemu是我們基于大量工程實現(xiàn)重磅升級的Emulator產品,推出以來已經在多領域的多個項目中表現(xiàn)突出,本次在IoT領域的成功實踐是HyperSemu驗證生態(tài)建設的又一邁進。本次項目能夠取得領先突破,離不開雙方技術團隊的緊密溝通和密切合作,我們非常感謝客戶方的支持和信任,希望HyperSemu能在未來的合作項目中給雙方帶來更多驚喜?!?/p>

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
0002091104 1 Molex Wire Terminal, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
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GRM155R71H102KA01D 1 Murata Manufacturing Co Ltd Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1000pF, 50V, ±10%, X7R, 0402 (1005 mm), 0.020"T, -55o ~ +125oC, 7" Reel/Paper Tape

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MMBT2222AWT1G 1 onsemi NPN Bipolar Transistor, SC-70 (SOT-323) 3 LEAD, 3000-REEL

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