芯耀
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TI杯2023年全國大學生電子設計競賽（簡稱“電賽”）今日已公布賽題并正式開賽，來自全國31個省市賽區(qū)的1,134所院校，20,939個學生隊伍，共計62,817名學生報名參賽。來自眾多高校的電子工程領域學生將在8月2日至8月5日四天三夜的比賽里圍繞賽題展開激烈角逐，充分結合理論知識與實踐創(chuàng)新能力，將電子設計靈感轉化為實際方案。
全國大學生電子設計競賽最早是教育部和工業(yè)和信息化部共同發(fā)起的大學生學科競賽之一，是中國規(guī)模最大、參賽范圍最廣、極具影響力的針對大學生的電子設計競賽。本屆電賽采用了“一次競賽，兩級評獎”的規(guī)則，分為“賽區(qū)獎”和“全國獎”。電賽命題專家組以電子電路和集成電路應用設計為基礎，結合教學實際和新能源、人工智能等當下熱門產業(yè)技術，為本科組和高職組設置了涉及模-數混合電路、嵌入式系統(tǒng)等現代電子技術應用的多樣化賽題，旨在提升學生針對現實工程問題進行電子設計與制作的綜合能力。
德州儀器 (TI) 大學計劃部經理王沁表示：“非常高興看到電賽正式開賽，競賽為學生創(chuàng)造了鍛煉團隊協(xié)作和實踐創(chuàng)新的機會。希望眾多對電子信息技術感興趣的學生通過TI杯的舞臺，實踐電子設計領域的綜合技能，在團隊協(xié)作實踐的過程中不斷發(fā)現問題、解決問題，進一步提升理論聯系實際的能力。期待他們在比賽中取得優(yōu)異的成績！”
作為全國大學生電子設計競賽的唯一冠名商與贊助商，德州儀器一直積極助力于提升高校學生的創(chuàng)新實踐能力，支持高校培養(yǎng)人才。在電賽全面推動階段，德州儀器通過整合技術與培訓資源，
為高校學生提供賽前培訓、直播課程、德州儀器板卡等全方面的支持，進一步推動和高校間的密切合作。
德州儀器處理器板卡支持
德州儀器大學計劃部積極籌備板卡資源，為電賽提供了10種不同類型的處理器板卡，包括MSP430? 微控制器 (MCU)，Arm? Cortex? - M0+， Arm? Cortex? - M4系列和C2000? 系列等。參賽學生可以通過在全國大學生電子設計競賽培訓網提前申請板卡，進行板卡學習和應用開發(fā)，深入了解電子設計的原理和技術，從而增強動手實踐能力。
電賽精品課程
德州儀器與全國大學生電子設計競賽培訓網合作，邀請多位具有豐富電賽培訓和指導經驗的專家，為同學們詳細介紹電賽題目類型，分析不同賽題的應對策略，同時還分享了電賽備戰(zhàn)經驗，幫助學生們更好地理解參賽的注意事項。
電賽培訓系列直播
德州儀器特別策劃一系列直播活動，邀請了德州儀器的專業(yè)工程師為高校學生講解MSP430? MCU、MSPM0 MCU等器件在電賽中的應用，幫助同學們快速入門上手，并指導他們選擇合適的器件進行備賽訓練。
經過四天三夜的比賽后，參賽隊伍將在省級賽區(qū)進行集中測評；從賽區(qū)測評與綜合測評中脫穎而出的參賽隊伍將參與在山東大學舉行的全國評審，進行全國獎項的評選，爭奪電賽的最高榮譽 —— TI杯。
秉持“芯連產學育人，筑夢科技未來”的核心理念，德州儀器始終如一地踐行著對高校人才培養(yǎng)的承諾。除了對于學生競賽的支持，德州儀器目前已與中國教育部簽署了第三輪十年戰(zhàn)略合作備忘錄，以支持中國高校工程教育發(fā)展。德州儀器在中國 700 余所大學中建立了超過 3,000 個數字信號處理、模擬及微控制器實驗室，每年惠及30多萬名學生。未來，德州儀器也將一如既往地在支持產學合作方面辛勤耕耘，攜手高校，共同培養(yǎng)出更多人才。
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