芯耀
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6月14日-16日，享譽全球的德國紐倫堡嵌入式展會首次登陸中國上海世博展覽館。本土芯片廠商先楫半導體（HPMicro）作為展會的特邀廠商，在一眾國際芯片巨頭環(huán)繞下“C位出道”。
上海先楫半導體科技有限公司成立于2020年6月，公司總部坐落在上海張江，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和配套的周邊芯片，以及為其服務的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。至本次嵌入式展會，先楫半導體公司也僅成立3年時間。為什么先楫半導體可以在短時間內(nèi)迅速成長？有哪些秘密武器呢？
先楫半導體的布局
本次展會，先楫半導體帶來了HPM6000全系列MCU芯片。HPM6000系列MCU應用于四大主要的場景：汽車電子、工業(yè)控制、AI與邊緣計算和新能源。2023年2月底，先楫半導體推出HPM6200系列MCU，該款芯片定位精準控制，集高性能、高實時、低功耗于一身，是繼2022年發(fā)布HPM6700/6400和HPM6300系列后又一力作，極大的提升了先楫MCU產(chǎn)品家族的豐富程度。
圖源：先楫半導體HPMicro
展會現(xiàn)場溝通中，先楫半導體工程師表示：“（相比國外大廠）先楫半導體擁有對國內(nèi)市場更多的理解?！庇浾吡私獾?，在成立公司之前，先楫半導體現(xiàn)有團隊已在著名跨國公司磨合十年以上，完成過多款MCU和MPU設計，產(chǎn)品工藝節(jié)點從90nm、40nm、28nm到14nm，擁有多次設計一次流片成功經(jīng)驗。也就是說，盡管先楫半導體企業(yè)還較為年輕，但其核心的研發(fā)團隊早已磨合多年，有多年并肩作戰(zhàn)的經(jīng)驗，造就了如今先楫半導體三年能量產(chǎn)3款MCU芯片的奇跡。
其實，除了經(jīng)驗豐富外，先楫半導體的殺手锏還在于大膽的決策。目前，HPM6000全系列MCU均采用RISC-V架構(gòu)，這讓先楫半導體的芯片在眾多ARM架構(gòu)芯片中格外顯眼。
先楫半導體工程師表示：“RISC-V是一個非常有前景的架構(gòu)，在嵌入式系統(tǒng)方面它的前景和潛力將超過ARM架構(gòu)。RISC-V最大的特點就是免費、自由以及開源，使用RISC-V并不需要再向其他廠商申請授權?！庇浾呓?jīng)查詢得知，在如今國際政治經(jīng)濟并不穩(wěn)定的大環(huán)境下，ARM架構(gòu)很可能會被強制‘斷供’，威脅國內(nèi)芯片業(yè)務已經(jīng)有了先例。因此，盡管RISC-V還剛剛起步，RISC-V超越ARM只是時間問題。
或許會有讀者疑問，HPM系列MCU，是不是先生產(chǎn)最高性能的HPM6700，再通過屏蔽內(nèi)核減少緩存等方式推出其他“青春版”呢？記者就該問題詢問先楫半導體工程師表示，他們表示并不是這樣的。
HPM系列，包括最近推出的HPM6200，其研發(fā)策略與某些國外知名顯卡廠商不同，憑借閹割性能來降價降本。HPM6200不是以往版本的簡化版，而是針對新能源、儲能、高性能控制等應用，從IP設計、架構(gòu)到軟件均經(jīng)過優(yōu)化，直接挑戰(zhàn)市場上具有統(tǒng)治地位競品的一款新品。先楫半導體CEO 曾勁濤層接受媒體采訪時介紹：“我們推出6200系列的目的之一，是希望能在這些真正卡脖子的應用上有所突破，實現(xiàn)替換一些國外公司的產(chǎn)品。”簡單來說，每一款HPM芯片都是針對某些領域?qū)ｉT進行研發(fā)與優(yōu)化，讓HPM6000系列能真正做到全領域高性能水準。
高性能芯片，先楫半導體是認真的
展會現(xiàn)場溝通中，記者提到先楫半導體在MCU領域沖擊高端的打算，先楫給出了更加肯定的回復：“我們不是沖擊高端，先楫半導體在成立之初就將自己定位在高性能領域?！?/strong>工程師表示：“此前，我們往往把國產(chǎn)芯片放在入門級別上，說到高性能就是還有一定差距。但先楫半導體不是這樣，我們自身的最大優(yōu)勢就是對標世界高性能MCU，與世界知名芯片廠商相比，先楫半導體的MCU在各方面都是具備優(yōu)勢的，甚至有些性能參數(shù)上是更為領先的?！?/p>
從參數(shù)上看，先楫半導體推出的HPM6000系列MCU性能優(yōu)異，尤其是HPM6700與HPM6400系列，已經(jīng)具備與熱門芯片的一戰(zhàn)之力。從參數(shù)上看，該系列旗艦產(chǎn)品HPM6750采用雙RISC-V內(nèi)核，主頻高達800MHz ，憑借先楫半導體的創(chuàng)新總線架構(gòu)、高效的L1緩存和本地存儲器，創(chuàng)下了彼時MCU高于9000 CoreMark?和4500以上 的DMIPS性能新記錄。更關鍵的是，高端芯片起步的先楫半導體，并不是一味“高價”。據(jù)介紹，先楫半導體的HPM系列芯片具有很高的性價比，價格從15元起步，內(nèi)部集成多種功能，集成度高，BOM復雜度很低。 記者還了解到，最新推出的HPM6200具有100ps的高分辨率PWM、16bit ADC以及可編程邏輯陣列PLA，相比同級別同價位競品處理器具有明顯性能優(yōu)勢。工程師還在現(xiàn)場演示了HPM系列芯片的高效操控能力，例如單芯片控制4電機控制、高清汽車儀表顯示以及多接口音頻輸出等方案。 HPM6750EVKMINI-2 此外，高性能并不意味著盲目堆料，更關鍵的衡量標準是要精準地滿足客戶的需求。先楫半導體CEO曾勁濤先生表示：“國外大廠在新能源、儲能等領域筑起了很高的壁壘，國產(chǎn)MCU要拿下這個市場必須深度理解應用，從芯片性能到整體方案，全面替代國外產(chǎn)品，才有可能真正解決卡脖子的問題?！?/p>
展會現(xiàn)場溝通中，工程師表示，先楫的高端之路還有很多挑戰(zhàn)。盡管在性能與參數(shù)上先楫具有領先優(yōu)勢，但在品牌沉淀與口碑建設上，距離國際大廠還有一段差距。工程師解釋到：“芯片產(chǎn)品要想被市場接受與認可，僅有高性能還不夠，廠商必須證明自己產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性。目前我們已經(jīng)在逐步推進這項工作，比如近期先楫半導體取得的德國TüV 萊茵國內(nèi)首張ISO26262 和 IEC61508 功能安全管理體系雙認證，以及展會同期發(fā)布的IAR 與先楫半導體達成戰(zhàn)略合作，全面支持先楫半導體高性能RISC-V MCU開發(fā)，很多廠商都在逐漸開始使用我們的產(chǎn)品，但這還需要更多時間去驗證?！?/p>
從2020年6月到2023年6月，三年時間，先楫半導體已經(jīng)擁有了HPM6700/6400、HPM6300與HPM6200系列共計三款產(chǎn)品，并且通過了AEC-Q100車規(guī)認證。記者認為，我們完全可以用“飛速發(fā)展”一詞形容這三年來先楫半導體的成長，而且快速成長的勢頭還將繼續(xù)下去。 參觀中，工程師向記者介紹了先楫半導體的未來發(fā)展路線。工程師表示，先楫半導體除了具有性能優(yōu)異的芯片外，還擁有與之配套的開發(fā)工具，這些工具都是與客戶合作開發(fā)的。此外，先楫半導體還在供應鏈建設上與軟件系統(tǒng)的推廣與移植方面投入頗多。 “這些都是生態(tài)推廣的一部分”，工程師解釋到。此外，先楫半導體還致力于在高校中進行推廣，目前先楫半導體已經(jīng)和南京航空航天大學合作在大學開設系列課程并贊助比賽，與國內(nèi)眾多的知名院校的合作也在進行中，這將幫助先楫半導體的芯片獲得更多潛在用戶。 未來，先楫半導體還將持續(xù)定位高性能領域，推出更多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品方案。在生態(tài)建設上，先楫半導體也將進一步完善生態(tài)工具，優(yōu)化開發(fā)環(huán)境，以更加契合行業(yè)需求。 國產(chǎn)替代路難行，先楫半導體已在高性能MCU領域邁出了關鍵一步。
冉冉升起的國產(chǎn)新星
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