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    • 01、中央計算平臺即面向未來的平臺
    • 02、產品迭代升級,芯馳不做「馬車」公司
    • 03、芯馳關鍵詞:量產和生態(tài)伙伴
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我在上海逛車展,討論芯片的人變多了

2023/04/20
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在剛剛開幕的上海車展上,討論底層車規(guī)芯片的人明顯變多了。

闊別已久的上海車展近日成為了我的現(xiàn)場辦公點,帶著邊摸魚邊辦公的心態(tài),我觀察了時常擠不進去展位的上海車展。

一半人像我見到的往常任何一次車展一樣,涌向了展臺圍著新車和車模,而另一半人則涌向了芯片專區(qū),繞著透明殼里包著的小芯片走來走去,跟工作人員「套近乎」,聊起了算力,甚至講起了芯片架構和黃仁勛。

「大意了,這些觀眾真的是有備而來」。此時我才意識到,智能汽車已經卷到了連普通消費者都會關注車規(guī)芯片用什么、怎么用的地步了。

芯片注意力生產端轉移消費,另一個角度意味著中國智能汽車走向深水區(qū)。

半個月前汽車之心主辦的《行泊一體》系列專題圓桌,請來車企、芯片企業(yè)、域控廠商聊得不亦樂乎,在這些對談中明顯能感受到芯片廠商的角色越發(fā)關鍵。

轉眼到上海車展,這種感受更為明顯。

據(jù)汽車之心了解,此次上海車展專門將智能駕駛產業(yè)鏈相關的近百家芯片、感知硬件、軟件廠商設置為「未來出行」專區(qū),其中聚集了一批地平線、芯馳、黑芝麻智能等頭部智能汽車芯片廠商。

作為今年全球第一場 A 級車展,芯片廠商告別了以往低調姿態(tài),一口氣在上海車展上釋放了許多重磅消息,其中有不少面向中央計算平臺誕生的產品。

譬如芯馳發(fā)布了第二代中央計算架構 SCCA2.0,同時還發(fā)布了全場景智能座艙芯片 X9SP 和智能駕駛芯片 V9P。

從主機廠到 Tier1、Tier2,不少相關生態(tài)合作伙伴為芯馳站臺,發(fā)布會現(xiàn)場中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)席理事長董揚、上汽大眾智能網(wǎng)聯(lián)研發(fā)高級總監(jiān)朱麗敏、德賽西威高級副總裁徐建、東軟睿馳副總經理劉威等人悉數(shù)到場。

「芯馳作為汽車芯片行業(yè)的排頭兵,已經和很多企業(yè)有密切合作,期待芯馳帶來更好的芯片和更多的應用」,董揚在發(fā)布會現(xiàn)場評價道。

不管從芯片發(fā)布的頻率還是熱度來看,以芯馳為代表芯片廠商已經用實際行動發(fā)話:中國智能汽車正在全面擁抱中央計算架構。

01、中央計算平臺即面向未來的平臺

大踏步邁進中央計算架構,已成現(xiàn)實。

一位芯片專家曾在汽車之心的圓桌論壇中直言,從去年七八月開始,大家對于中央計算架構的討論就越來越多,他堅信中央計算不僅是他個人的感受更是行業(yè)的大勢所趨。

目前,從 Tier2 到 Tier1 再到主機廠都已經為擁抱中央計算架構做好了戰(zhàn)略、產品層面上的的準備。

從車企來看,目前以小鵬、上汽、廣汽、長城代表的車企已經在去年密集發(fā)布了全新一代中央集中式電子電器架構。

目前中央計算平臺+區(qū)域控制備受車企追捧。譬如小鵬汽車去年推出了 X-EEA3.0 電子電氣架構、上汽零束發(fā)布銀河全棧 3.0 方案、廣汽埃安發(fā)布了星靈架構、長城汽車發(fā)布了中央大腦集中式硬件架構 GEEP3.0、GEEP4.0。

盡管各家規(guī)劃的中央級集中式架構并不統(tǒng)一,但架構設計的集中式理念一覽無余。整車 EE 架構正在從獨立功能的分布式架構,走向功能集成的域控架構,并為未來中央級集中式架構打下基礎。

在這個背景下有兩個具體的產品趨勢:

一是跨域控制器,為中央計算平臺上車搭橋鋪路;

另一個是中央計算設計架構緊密研發(fā),將成為芯片廠商未來的核心競爭力。

智能汽車產業(yè)都朝著中央計算架構狂奔的背后,主要原因是兩個下降,兩個提升

兩個下降指人力成本降低、硬件成本降低。

傳統(tǒng)分布式架構每個系統(tǒng)功能的 ECU 位置分散、所需線束多,在中央計算+區(qū)域控制的演進架構中,多個 ECU 會合并成一個域控,多個域控也會整合為一個域控,最終形成 1 個計算平臺+N 個域控的布局,大大減少 ECU 的硬件成本和上車成本,降低整車成本。

兩個提升指算力提升OTA 效率提升。

擁抱中央計算架構使得「件定義汽車」變成了現(xiàn)實,在傳統(tǒng)分布式架構中 ECU 多為獨立分布,協(xié)同能力不強帶來的結果是算力浪費,同時協(xié)助不同功能運行的 ECU 也難以進行整車 OTA。

中央計算架構趨勢下,不僅可以協(xié)助主機廠將芯片算力「吃干榨盡」,還可以在此基礎上實現(xiàn) SOA 軟件架構,更利于主機廠完成更高效率的 OTA。

此次,芯馳在上海車展發(fā)布的第二代中央計算架構 SCCA2.0 原型設計,讓芯馳成了中央計算架構浪潮的深度參與者。

據(jù)汽車之心了解,SCCA2.0 架構由中央計算單元、底盤動力集成控制器以及四個區(qū)域控制器組成,可以協(xié)助 OEM 進行最新電子電氣架構的設計和規(guī)劃。

其實,完全可以把這套架構想象成「汽車人」。

中央計算單元就是「汽車大腦」,其中集成了芯馳最新發(fā)布的艙之芯 X9SP 駕之芯 V9P,以艙駕一體控制著艙駕各類功能。

而底盤和動力集成控制器則采用芯馳網(wǎng)之芯 G9 和控之芯 E3 作為汽車人「中樞系統(tǒng)」,基于 MCU E3 打造的四個區(qū)域控制器則是汽車人的「四肢」,可以實現(xiàn)車輛前后左右四個域的各項功能控制。

此時,面向中央集成架構的「汽車人」已經誕生,接下來要做的無非是面向「汽車人」內核的芯片產品持續(xù)迭代升級。

02、產品迭代升級,芯馳不做「馬車」公司

有遠見的公司都會押注「迭代升級」,智能汽車行業(yè)尤其如此。

回溯歷史,曾在 17 世紀最為興盛的馬車公司已經在第一次工業(yè)革命中消失的無影無蹤,但如同如博世一類定位為工業(yè)零部件生產的企業(yè),卻可以隨著行業(yè)升級不斷調整戰(zhàn)略、升級產品。

對于芯片廠商來說,周期長、研發(fā)投入高只是具象挑戰(zhàn),其本質競爭力在于企業(yè)是否能及時判斷未來技術方向,并據(jù)此迭代 AI 算法、芯片硬件。

芯馳近期密集地面向中央計算架構趨勢釋放出新產品,就是要做芯片行業(yè)的長期主義者。

為了全面擁抱中央計算,芯馳「雙管齊下」,在整合座艙功能以及行泊一體融合,兩個層面各邁一步,在上海車展重磅發(fā)布了高性能高安全全場景智能座艙芯片 X9SP、集成度最高的 L2+單芯片量產解決方案 V9P

X9SP 相比前一代 X9HP 處理器 CPU 性能提升 2 倍,GPU 性能提升 1.6 倍,還集成了全新的 NPU,更好地支持 DMS、OMS、APA 等功能。

據(jù)汽車之心了解,芯馳的 X9 座艙處理器家族最大的特點就是「一芯多屏」。

過去娛樂、DMS、360 環(huán)視+APA、語音系統(tǒng)等座艙功能需要 3-4 顆芯片才能覆蓋,但 X9SP 在單個芯片上就可以支持多個高清屏幕的顯示,無限滿足高清電影、手勢識別、語音識別等豐富的應用場景。

如果說 X9SP 的發(fā)布是芯馳面向中央計算趨勢邁出的左腳,那么 VP9 則是緊接著邁出的右腳。

芯馳 V9P 是針對行泊一體 ADAS 域控制器專門設計的新一代車規(guī)處理器,CPU 性能達 70KDMIPS,AI 性能達 20TOPS,在單個芯片上即可實現(xiàn) AEB(自動緊急剎車)、ACC(自適應巡航)、LKA(車道保持)等主流 L2+ ADAS 的各項功能和輔助泊車、記憶泊車功能,并能集成行車記錄儀和高清 360 環(huán)視。

目前,行泊一體已經成為熱詞,引得不少廠商紛紛入局。

但據(jù)汽車之心了解,行泊一體面臨行車域和泊車域融合程度不深、算力難以深度復用等挑戰(zhàn),目前市場推出的大多為「多 SoC 芯片行泊一體方案」或主控芯+外掛 MCU 解決方案。

V9P 并不需要外掛 MCU。

由于 V9P 其內置獨立安全島,診斷覆蓋率滿足 ISO26262 ASIL D 功能安全要求,可以用于傳感器接入、CAN 網(wǎng)絡通信,車輛控制以及系統(tǒng)安全監(jiān)控等功能,從而在不需要外置 MCU 的情況下,實現(xiàn)真正的單芯片行泊一體方案,有效地節(jié)約系統(tǒng)成本。

行泊一體出圈的同時,艙泊一體也備受行業(yè)關注。

艙泊一體的核心在于座艙域與泊車域的深度融合,與行泊一體類似,本質都是為了節(jié)省成本、增加效能,因此有業(yè)內人士認為兩種方案是智能駕駛走向中央計算的「一體兩面」。

芯馳目前已經發(fā)布了高性能車規(guī)處理器 X9U 艙泊一體解決方案,可以在單個芯片上實現(xiàn)智能座艙、360 環(huán)視和泊車功能的融合,能夠在保障安全性的前提下,通過更優(yōu)化的系統(tǒng) BOM 成本,為用戶提供更好的駕乘體驗。

在技術層面,芯馳在近一些的地方,要面對行泊一體、艙泊一體的技術浪潮,遠一些的地方則要奔赴中央計算架構;而在市場層面,芯馳則要應對主機廠現(xiàn)階段的差異化需求。

03、芯馳關鍵詞:量產和生態(tài)伙伴

量產交付是芯片廠商頭等大事、智能汽車產業(yè)鏈變成生態(tài)圈,這些觀點都行泊一體系列圓桌對談中,一眾車企、Tier1、Tier2 所達成的共識。

芯馳的生長脈絡與行業(yè)共識一脈相承,其修煉內功在于兩個關鍵詞:量產、生態(tài)伙伴。

芯馳科技董事長張強曾表示,量產是檢驗芯片企業(yè)的唯一標準,只有量產才能從技術設計、產品、軟件、質量等各方面去得到印證。

具體看,這項標準細化為量產規(guī)模和量產速度,目前芯馳已經做到了車規(guī)級芯片的大規(guī)模量產以及高效量產速度。

如何保證量產上車的速度?

芯馳解題思路是工具箱式的上車服務。芯馳擁有成熟的全開放自動駕駛平臺 UniDrive,該平臺可以提供算力支持、硬件及傳感器參考、可供評估的傳感器及實車組合套件、系統(tǒng)框架、參考算法、工具鏈等底層支撐,具有低延遲、高效率和高安全的特性,靈活適配主機廠不同需求。

伴隨著主機廠對芯馳的認可,芯馳量產規(guī)模持續(xù)擴張。2022 年, 芯馳科技智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關和高性能 MCU 四大系列芯片已大規(guī)模量產出貨, 出貨破百萬片, 拿到 100 多個量產定點,服務客戶已經超過 260 家,覆蓋了中國 90% 以上車廠和部分國際主流車企。

量產是以芯馳為代表的芯片廠商們的「腳踏實地」,而面對中央計算架構,芯馳則必須要深度參與智能汽車生態(tài)圈,與車企、Tier1、Tier2 緊密協(xié)同,探索「星辰大?!?。

芯馳的生態(tài)圈實踐樣本,一類是聯(lián)合開發(fā),發(fā)布會上,芯馳的新品 X9SP 和 V9P 分別與德賽西威、東軟睿馳進行全球首發(fā)。

據(jù)汽車之心了解,東軟還基于芯馳 X9 系列開發(fā)了自動駕駛域控制器 X-Box4.0。

另一類是協(xié)同作戰(zhàn),目前芯馳與超過 200 家生態(tài)合作伙伴構建了完善的汽車生態(tài)圈,包括底層的基礎軟件、操作系統(tǒng),各種工具鏈、中間件以及上層的應用、算法和解決方案等,能夠提供車規(guī)級全棧軟件支持,最終實現(xiàn)對中央計算架構的支撐。

例如,在智能座艙領域,國內外眾多領先的汽車軟件生態(tài)合作伙伴如 QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐車聯(lián)、天瞳等都已在芯馳 X9 產品上完成了適配。

做高安全的車規(guī)級芯片是難而正確的事情,芯馳以產品為本,持續(xù)在量產、生態(tài)圈兩個層面突圍,站上了中國芯片廠商頭部玩家的位置。

芯片規(guī)劃即是面對未來的產品規(guī)劃, 從芯片廠商思路中不難窺見中國智能駕駛的發(fā)展方向。

過去,大家往往對以法蘭克福、底特律車展為代表的世界級車展趨之若鶩,如今芯片廠商在上海車展的不俗表現(xiàn)以及上海車展的產業(yè)陣容,已經印證了中國正在成為全球智能汽車制造高地。

據(jù)汽車之心觀察,在芯馳上海車展的發(fā)布會現(xiàn)場,也有不少國際頂級車廠到訪芯馳展位展開深度交流。

在車展上,國內新勢力預言智能電動車將啟三年淘汰賽,卷起技術、產品、交付綜合能力,頭部外資車企直言:「能在中國優(yōu)秀,就能在世界出彩」。

不出意外,中國智能汽車面臨白熱化競爭,但拉長維度來看,技術、產品、交付能力都只決定了智能汽車的下限,只有全面擁抱中央計算架構的趨勢,才能決定智能汽車的上限。

以此來看,芯馳率先面向中央計算釋放系列架構及產品,就是在以生態(tài)圈賦能者的姿態(tài),為中國車企成為智能汽車領先者做好底層服務。

 

芯馳科技

芯馳科技

芯馳科技成立于2018年,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,在上海、北京、南京、深圳、大連擁有研發(fā)中心,同時在長春、武漢設有辦事處。芯馳是全場景智能車芯引領者,專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產品和解決方案,覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關和高性能MCU,涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別,從而實現(xiàn) “四芯合一 賦車以魂”。

芯馳科技成立于2018年,專注于提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,在上海、北京、南京、深圳、大連擁有研發(fā)中心,同時在長春、武漢設有辦事處。芯馳是全場景智能車芯引領者,專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片產品和解決方案,覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關和高性能MCU,涵蓋了未來汽車電子電氣架構最核心的芯片類別,從而實現(xiàn) “四芯合一 賦車以魂”。收起

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