芯耀
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前幾天我們看過了華為 P50 Pocket的拆解步驟，也說到了作為折疊機，P50 Pocket拆解也有點難度，內(nèi)部結(jié)構會復雜些。今日我們就來看看P50 Pocket內(nèi)部的器件與主板信息。
關于主板
1：Qualcomm-SM8350-高通驍龍888 4G處理器芯片
2：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB內(nèi)存芯片
3：SK Hynix- HN8T15BZGK-256GB閃存芯片
4：Qualcomm-PMR735A-電源管理芯片
5：Qualcomm-WCN6851-WiFi/BT芯片
6：Qualcomm-PM8350B-電源管理芯片
7：Hisilicon-Hi6526-電源管理芯片
8：Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片
9：Qualcomm-PM8350-電源管理芯片
1：Murata-調(diào)制解調(diào)器芯片
2：Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片
3：Murata-調(diào)制解調(diào)器芯片
4：Onmicro-OM9901-11-射頻功率放大器芯片
5：Murata-調(diào)制解調(diào)器芯片
6：Hisilicon-Hi6D05-功率放大器芯片
P50 Pocket的主板依然是雙層板，采用了堆疊結(jié)構，小板上主要為射頻區(qū)域。WiFi/BT芯片采用Qualcomm WCN6851，射頻功率放大器芯片是昂瑞微電子OM9901-11。
關于鉸鏈
P50 Pocket的鉸鏈通過螺絲固定，主副板連接軟板上下兩端由固定件通過螺絲配合點膠進行固定。而鉸鏈則為水滴形鉸鏈，在鉸鏈上的螺絲全部焊死無法拆卸。整個轉(zhuǎn)軸采用了一組扭力結(jié)構且位置偏左，這也導致了P50 Pocket在懸停階段會有些松松垮垮。
對于P50 Pocket的整機器件與IC，ewisetech進行了逐一分析，分析了器件廠商、型號以及預估成本價，組成了P50 Pocket的整機BOM，感興趣的小伙伴可以至ewisetech官網(wǎng)查看。
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