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臺(tái)積電包機(jī)千人赴美，臺(tái)媒：中國(guó)臺(tái)灣人才被掏空
臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州5納米廠將于12月進(jìn)行移機(jī)典禮，先前有媒體直擊臺(tái)積電在11月初首度包機(jī)把近300名員工送往美國(guó)，預(yù)計(jì)初期每?jī)芍芤话?，繼續(xù)將1000多名臺(tái)積電員工及家屬送至美國(guó)。
媒體人指出：中國(guó)臺(tái)灣沒(méi)有大的市場(chǎng)、沒(méi)有生產(chǎn)任何資源，唯一有的優(yōu)勢(shì)就是人力跟人才，因此早期是用勤勞的人力，有很多加工出口區(qū)，當(dāng)時(shí)加工出口區(qū)對(duì)地區(qū)經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)幫助非常大。但如今情況卻翻轉(zhuǎn)，臺(tái)積電去美國(guó)投資面臨人才困境，所以只能從中國(guó)臺(tái)灣省搬人才，隨著一批批人才去美國(guó)，會(huì)形成“慢性失血”的狀況。
歐洲掀起半導(dǎo)體設(shè)廠風(fēng)潮，當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體材料供應(yīng)或?qū)⒊跃o
歐洲已掀起半導(dǎo)體設(shè)廠風(fēng)潮，英特爾、臺(tái)積電、三星已相繼宣布，將在當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)晶圓代工廠。但機(jī)構(gòu) Techcet 警告，這將導(dǎo)致當(dāng)?shù)?a class="article-link" target="_blank" href="/baike/514436.html">半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈壓力大增。
大規(guī)模新建晶圓廠需要強(qiáng)大的化學(xué)品、材料供應(yīng)鏈，但目前歐洲化學(xué)品供應(yīng)鏈極不穩(wěn)定。專(zhuān)家認(rèn)為：未來(lái) 6 年 16 納米以下晶圓廠將高速擴(kuò)張，對(duì)于相關(guān)化學(xué)品供應(yīng)商而言，建立新廠能更快速制造半導(dǎo)體化學(xué)品。若市場(chǎng)條件允許，以及共同投資等資金補(bǔ)助到位，歐洲化學(xué)品供應(yīng)商可望考慮投資設(shè)廠，建立新廠有利滿足先進(jìn)制程化學(xué)品需求。
索尼PS VR2等將至，預(yù)計(jì)2023年全球VR設(shè)備出貨達(dá)1035萬(wàn)臺(tái)
集邦咨詢(xún)今日發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，2022年全球VR設(shè)備出貨量約858萬(wàn)臺(tái)，同比減少5.3%。主要是高通貨膨脹沖擊終端市場(chǎng)消費(fèi)力道、品牌廠商延遲或并未推出新品，以及Meta定價(jià)策略調(diào)整所致。報(bào)告指出，受益于索尼PS VR2、Meta Quest 3等新產(chǎn)品問(wèn)世，預(yù)計(jì)2023年VR設(shè)備出貨量將回升至1035萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)20.6%。
粵芯半導(dǎo)體完成B輪戰(zhàn)略融資
29日下午，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司宣布，公司近日完成B輪戰(zhàn)略融資。粵芯半導(dǎo)體介紹，本次融資所獲資金，將全部用于粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目的投資建設(shè)。
作為粵港澳大灣區(qū)唯一一家專(zhuān)注于模擬芯片領(lǐng)域和進(jìn)入全面量產(chǎn)12英寸芯片制造企業(yè)，粵芯半導(dǎo)體先后于2019年及2021年，相繼實(shí)現(xiàn)一期、二期項(xiàng)目正式量產(chǎn)，從消費(fèi)級(jí)芯片起步延伸發(fā)展至工業(yè)級(jí)和車(chē)規(guī)級(jí)芯片。
德邦科技：公司董事長(zhǎng)解海華因個(gè)人原因正協(xié)助監(jiān)察機(jī)關(guān)調(diào)查
29日消息德邦科技11月29日盤(pán)后公告稱(chēng)，公司于近日接到公司實(shí)際控制人之一、董事長(zhǎng)解海華配偶告知，公司董事長(zhǎng)解海華因個(gè)人原因正協(xié)助監(jiān)察機(jī)關(guān)調(diào)查。
公告稱(chēng)，在協(xié)助調(diào)查期間，解海華不能履行公司董事長(zhǎng)、法定代表人職責(zé)。德邦科技表示，目前公司生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)未受到實(shí)質(zhì)性影響，經(jīng)營(yíng)情況一切正常。截至本公告披露日，公司未知悉調(diào)查進(jìn)展及結(jié)論，未收到相關(guān)部門(mén)對(duì)公司的任何調(diào)查或者配合調(diào)查文件。
資料顯示，煙臺(tái)德邦科技股份有限公司是工業(yè)和信息化部第三批專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)，專(zhuān)注于高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，公司主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、高端裝備應(yīng)用材料四大類(lèi)別，產(chǎn)品形態(tài)主要有電子級(jí)粘合劑和功能性薄膜材料。德邦科技三季度財(cái)報(bào)顯示，截至2022年9月30日，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司持股比例18.65%，位列第一大股東；解海華持股比例為10.59%，為德邦科技第二大股東。
