芯耀
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概述：
Freescale Semiconductor在3G領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位得到了MXC300-30平臺的鞏固?；诟锩缘囊苿訕O限融合架構(gòu)，MXC300-30提供了一個完整的平臺解決方案，通過簡化制造商的開發(fā)過程，加快了上市時間。通過減少組件數(shù)量和成本，MXC300-30最終使消費者能夠擁有纖薄、時尚的手機。集成了世界一流的功率放大器和功率管理技術(shù)，幫助減少通話中斷并延長電池壽命。先進的封裝技術(shù)使MXC架構(gòu)能夠放入一個郵票大小的封裝中，從根本上為創(chuàng)新提供更多空間。
首個3G單核調(diào)制解調(diào)器
Freescale最新的3G平臺MXC300-30是第一個具有3G單核調(diào)制解調(diào)器的平臺。MXC300-30核心的單核處理器結(jié)合了StarCore? SC140e數(shù)字信號處理器（DSP），工作頻率高達250 MHz，以及ARM1136?應(yīng)用處理器核心，工作頻率高達532 MHz。單核調(diào)制解調(diào)器負責(zé)處理2.5G、2.75G和3G標(biāo)準(zhǔn)的所有信令協(xié)議層（L1、L2和L3），包括全球移動通信系統(tǒng)(GSM)、通用分組無線服務(wù)(GPRS)、增強型GSM演進(EDGE) 12級和寬帶碼分多址(WCDMA)。
應(yīng)用處理技術(shù)與芯片集成，采用共享內(nèi)存系統(tǒng)和共享外設(shè)，不需要外部額外的應(yīng)用處理器，從而降低成本。這種共享內(nèi)存的方法實現(xiàn)了更高效的處理器間通信，提供更高的性能、出色的功耗管理和降低的復(fù)雜性。盡管它們集成在一起，但通信和應(yīng)用處理之間嚴(yán)格分離。這種清晰的調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理器分離極大地減少了復(fù)雜性，簡化了軟件開發(fā)。它有助于減少零部件數(shù)量、尺寸和系統(tǒng)成本，同時提升多媒體和通信處理性能。這種分離還為制造商提供了全面的可擴展性和靈活性，可以增加功能，縮短開發(fā)時間，并釋放重要的工程資源。
優(yōu)點：低功耗 更具成本效益 更高的性能 縮短開發(fā)時間和工作量
下載ECAD模型
