芯耀
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01、什么是近端反饋和遠(yuǎn)端反饋？
1.1. 定義與物理位置
近端反饋（Near-end Feedback）：反饋信號(hào)直接從BUCK電路的輸出端（即電感/電容濾波后的節(jié)點(diǎn)）采集。從A點(diǎn)到芯片反饋點(diǎn)。
遠(yuǎn)端反饋（Far-end Feedback）：反饋信號(hào)從負(fù)載端（即芯片或設(shè)備供電引腳附近）采集。從B點(diǎn)到芯片反饋點(diǎn)。
1.2. 要解決的核心問題
無論是近端還是遠(yuǎn)端反饋，目標(biāo)都是補(bǔ)償傳輸路徑阻抗導(dǎo)致的電壓偏差。
路徑阻抗的存在：PCB走線、連接器、導(dǎo)線等均存在等效電阻（如25mΩ/m），大電流下會(huì)產(chǎn)生明顯壓降（壓降誤差ΔV = I_load × R_trace）。
舉例：若負(fù)載電流為10A，路徑阻抗為50mΩ，則壓降達(dá)0.5V——這對(duì)于1.8V供電的CPU來說，可能導(dǎo)致嚴(yán)重欠壓。
02、近端反饋 vs. 遠(yuǎn)端反饋：設(shè)計(jì)差異與效果對(duì)比?
2.1. 靜態(tài)精度：誰更能維持負(fù)載電壓？
近端反饋：
優(yōu)點(diǎn)：反饋信號(hào)直接取自BUCK輸出端，環(huán)路響應(yīng)快，適合對(duì)動(dòng)態(tài)響應(yīng)要求高的場(chǎng)景。
缺點(diǎn)：無法補(bǔ)償負(fù)載端至BUCK輸出端之間的路徑壓降，實(shí)際負(fù)載電壓可能低于設(shè)定值。
遠(yuǎn)端反饋：
優(yōu)點(diǎn)：直接監(jiān)測(cè)負(fù)載電壓，自動(dòng)補(bǔ)償路徑壓降，確保負(fù)載端電壓精確（例如將1.8V誤差控制在±1%）。
缺點(diǎn)：反饋路徑長(zhǎng)，可能引入噪聲干擾，需額外設(shè)計(jì)濾波電路。
2.2. 動(dòng)態(tài)響應(yīng)：誰更快應(yīng)對(duì)負(fù)載突變？
近端反饋：
反饋環(huán)路短，延遲低（典型值<1μs），適合負(fù)載電流快速跳變的場(chǎng)景（如CPU從休眠模式喚醒）。
遠(yuǎn)端反饋：
需等待電壓波動(dòng)傳遞至負(fù)載端再調(diào)整，響應(yīng)延遲增加（約2-5μs），可能引發(fā)短時(shí)欠壓或過沖。
案例說明：
某FPGA芯片要求供電電壓在10A負(fù)載突變時(shí)波動(dòng)不超過3%，采用遠(yuǎn)端反饋需額外增加輸出電容（從47μF增至100μF）以滿足要求。
2.3. 工程復(fù)雜度：哪種方案更易實(shí)現(xiàn)？
近端反饋：布線簡(jiǎn)單，反饋網(wǎng)絡(luò)直接連接BUCK輸出，無需長(zhǎng)距離走線，抗干擾能力強(qiáng)。
遠(yuǎn)端反饋：需在負(fù)載端附近布置反饋線，可能受高頻信號(hào)串?dāng)_，需使用屏蔽走線或差分采樣。
03、如何選擇反饋模式？關(guān)鍵設(shè)計(jì)指南
3.1. 優(yōu)先選擇近端反饋的場(chǎng)景
負(fù)載電流頻繁突變（如數(shù)字處理器、射頻模塊）。
PCB空間受限，無法布置遠(yuǎn)端反饋?zhàn)呔€。
系統(tǒng)對(duì)成本敏感，需減少濾波元件。
3.2. 優(yōu)先選擇遠(yuǎn)端反饋的場(chǎng)景
負(fù)載對(duì)電壓精度要求極高（如ADC/DAC供電）。
傳輸路徑阻抗大（如長(zhǎng)電纜供電的工業(yè)設(shè)備）。
負(fù)載電流穩(wěn)定，動(dòng)態(tài)變化率低。
3.3 折中方案
部分高端BUCK控制器（如TI TPS54331）支持動(dòng)態(tài)反饋切換，根據(jù)負(fù)載狀態(tài)自動(dòng)選擇近端或遠(yuǎn)端模式，兼顧精度與響應(yīng)速度。
04、總結(jié)：反饋位置決定電源“智商”
近端反饋與遠(yuǎn)端反饋的本質(zhì)是電壓精度與響應(yīng)速度的權(quán)衡：
若需“快速反應(yīng)”突變，選近端反饋。
若想“精準(zhǔn)投喂”負(fù)載，選遠(yuǎn)端反饋。
在實(shí)際設(shè)計(jì)中，工程師還需結(jié)合路徑阻抗、噪聲環(huán)境、成本預(yù)算等因素綜合考量，“反饋點(diǎn)的選擇不是非黑即白，而是對(duì)系統(tǒng)需求的深刻理解與妥協(xié)?！?/p>
