高性能電源模塊封裝的特性

2022/09/08
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

高性能電源模塊封裝的特性

1.06 MB

從第一款磚型解決方案到今天的轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝 (ChiP™)，Vicor 一直在不斷創(chuàng)新，為電源系統(tǒng)工程師提供更高性能的解決方案。這些創(chuàng)新是堅(jiān)定不移地發(fā)展以下四項(xiàng)基本技術(shù)所獲得的成果：供電架構(gòu)、控制系統(tǒng)、拓?fù)渑c封裝。

公司介紹

VICOR公司設(shè)計(jì)，制造和銷(xiāo)售模塊化功率器件，并在航空航天和國(guó)防電子，企業(yè)和高性能計(jì)算，工業(yè)設(shè)備和自動(dòng)化，電信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施使用的完整的電力系統(tǒng)，車(chē)輛和運(yùn)輸市場(chǎng)。工程師使用Vicor產(chǎn)品的綜合優(yōu)勢(shì)，以創(chuàng)建緊湊，功能強(qiáng)大，經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)品采用流線型的開(kāi)發(fā)周期并最大限度地減少產(chǎn)品上市時(shí)間。

前往企業(yè)專(zhuān)區(qū)
媒體平臺(tái)

官方微信