自對齊多重曝光軌道分解技術

2022/05/24
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自對齊多重曝光軌道分解技術

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一旦決定使用特定的 SAMP 工藝，設計人員就必須確定最佳版圖分解，以生成所需的掩膜版，同時遵守所有相關的設計規(guī)則。IMEC 和 Siemens Digital Industries Software 共同介紹了生成符合 DRC 要求的軌道（線條）掩膜版的分解要求和技術。Calibre 多重曝光工具不僅可以自動執(zhí)行分解過程，還能幫助設計人員在繪制的目標形狀無法正確生成軌道掩膜版時更快、更準確地調試錯誤。

公司介紹

德國西門子股份公司（SIEMENS AG）創(chuàng)立于1847年，是全球電子電氣工程領域的領先企業(yè)。西門子自1872年進入中國，140余年來以創(chuàng)新的技術、卓越的解決方案和產品堅持不懈地對中國的發(fā)展提供全面支持，并以出眾的品質和令人信賴的可靠性、領先的技術成就、不懈的創(chuàng)新追求，確立了在中國市場的領先地位。

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