簡化 PCB 熱設(shè)計的 10 項提示 — 高級“應(yīng)用方法”指南

2015/12/29
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簡化 PCB 熱設(shè)計的 10 項提示 — 高級“應(yīng)用方法”指南

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PCB性能的很多方面是在詳細設(shè)計期間確定的，例如：出于時序原因而讓一條走線具有特定長度。元器件之間的溫度差也會影響時序問題。PCB 設(shè)計的熱問題主要是在元器件（即芯片封裝）選擇和布局階段“鎖定”。這之后，如果發(fā)現(xiàn)元器件運行溫度過高，只能采取補救措施。我們倡導從系統(tǒng)或外殼層次開始的由上至下設(shè)計方法，以便了解電子設(shè)備的熱環(huán)境，這對氣冷電子設(shè)備非常重要。早期設(shè)計中關(guān)于氣流均勻性的假設(shè)若在后期被證明無法實現(xiàn)，將對產(chǎn)品的商業(yè)可行性帶來災(zāi)難性影響，并最終失去市場機會。

公司介紹

德國西門子股份公司（SIEMENS AG）創(chuàng)立于1847年，是全球電子電氣工程領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。西門子自1872年進入中國，140余年來以創(chuàng)新的技術(shù)、卓越的解決方案和產(chǎn)品堅持不懈地對中國的發(fā)展提供全面支持，并以出眾的品質(zhì)和令人信賴的可靠性、領(lǐng)先的技術(shù)成就、不懈的創(chuàng)新追求，確立了在中國市場的領(lǐng)先地位。

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