預(yù)測(cè)元器件溫度的 10 項(xiàng)提示 — 高級(jí)“應(yīng)用方法”指南

元器件溫度預(yù)測(cè)在很多方面都有重要意義。歷史上，元器件溫度關(guān)系到可靠性，早期研究認(rèn)為現(xiàn)場(chǎng)故障率與元器件溫度相關(guān)。最近，基于物理學(xué)的可靠性預(yù)測(cè)將電子組件的故障率與工作周期（上電、關(guān)斷、上電...）內(nèi)的溫度變化幅度和溫度變化率關(guān)聯(lián)起來(lái)，而這兩個(gè)因素均受穩(wěn)態(tài)工作溫度的影響。故障常常歸結(jié)于焊點(diǎn)疲勞。在某些應(yīng)用中，例如計(jì)算，溫度會(huì)對(duì) CPU 速度產(chǎn)生不利影響；而在另一些情況下，元器件必須在極為相似的溫度下運(yùn)行，以免產(chǎn)生時(shí)序問(wèn)題。高溫會(huì)導(dǎo)致閂鎖等運(yùn)行問(wèn)題。無(wú)論是要提高可靠性、改善性能，還是要避免運(yùn)行中出現(xiàn)問(wèn)題，精確的元器件溫度預(yù)測(cè)都有助于熱設(shè)計(jì)人員達(dá)成目標(biāo)。